Feb 04, 2024Zanechajte správu

Proces valcovania a rezania titánových dosiek

Proces valcovania a rezania titánových dosiek


1. Ak sa vykonáva poloautomatické rezanie, vodiaca lišta by sa mala umiestniť na rovný povrch titánovej dosky a potom sa na vodiacu lištu umiestni rezací stroj. Upozorňujeme, že poradie nie je možné stornovať.


2. Parametre rezania by mali byť vhodné a mali by byť primerane určené podľa hrúbky titánovej dosky atď., aby sa dosiahli dobré výsledky rezania.

Titanium plate manufacturers
3. Skontrolujte, či vzduch reznej dýzy nie je blokovaný. Ak dôjde k zablokovaniu, malo by sa včas odstrániť.


4. Pred rezaním titánovej platne je potrebné očistiť povrch a ponechať špecifický priestor na uľahčenie vyfukovania trosky.

5. Vzdialenosť medzi rezacou dýzou a povrchom titánovej platne by mala byť primeraná. Príliš blízko alebo príliš ďaleko nie je dobré.

Titanium plate suppliers
6 Predhriatie by malo byť dostatočné, aby neovplyvnilo proces rezania.


7. Ak sú rezané obrobky rôznych veľkostí, mali by sa najskôr rezať malé kusy a potom veľké kusy.

Titanium plate factory

Zaslať požiadavku

Domov

Telefón

E-mailom

Vyšetrovanie